Case Study
事例・実績詳細
端子への部分めっき
課題内容
端子への部分めっきで、一方がニッケル、一方が錫という製品がある。
一般的には未めっき部分をマスキングする方法が取られますが、マスキングの塗布、めっき後のマスキング除去と工程が長く、手間が掛かるためコストが高くなってしまう。
提案内容
当社ではめっき液面による制御でマスキングを割愛することにより、低コストの部分めっきが可能です。
工程としては、一方のめっき必要箇所のみをめっき槽に沈めます。続いて反対側も同様にめっきします。
これによりマスキング作業を省き、低コスト・短納期で部分めっきを行うことができます。
※めっき領域の精度が低いケースに適用します。
マスキング工程を省いた部分めっき（サンプル）
導入した技術・処理
マスキング工程を省いた部分めっき
メリット
・マスキング法に比べて安価。
・マスキングが割愛できるため、納期が短縮できます。
・製品の板厚が薄く、変形の心配がある場合に有効です。
デメリット
・あまり複雑な形状（製品が立体的）は不得意です。
・液面の揺れがあるため、ボーダーラインが不鮮明となります。
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